TDP-ul (Thermal Design Power) reprezinta puterea maxima de disipare a caldurii, a sistemului de racire necesara pentru racirea unui CPU. De exemplu...
Temperatura si stabilitatea placilor de baza
In mod normal o placa de baza este racita prin aerul generat de ventilatoare cat si prin ...
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) este organizatia care se ocupa cu standardizarea specificatiilor pentru memoriile RAM. JEDEC a fo...
Intel Turbo Boost Technology este un concept simplu: orice procesor are o frecvențã de bazã. Majoritatea procesoarelor pot atinge frecvenț...