TDP-ul (Thermal Design Power) reprezinta puterea maxima de disipare a caldurii, a sistemului de racire necesara pentru racirea unui CPU. De exemplu un procesor de la Intel Q6600 poate fi racit utilizand un sistem certificat pentru 130 de w TDP, ceea ce inseamna ca poate disipa (de exemplu racirea activa care foloseste un radiator si un ventilator) 130 de w transfer termic fara a atinge temperatura maxima de jonctiune a chip-ului.