Temp./Stabilitate(placi de baz

Temperatura si stabilitatea placilor de baza

In mod normal o placa de baza este racita prin aerul generat de ventilatoare cat si prin radiatoare montate pe chipurile mai mari (de exemplu pe Northbridge). Racirea pasiva, sau cea bazata pe un singur ventilator montat pe sursa de putere, a fost suficient pentru multe sisteme de calcul fabricate pana in anii 1990. De atunci, majoritatea computerelor au necesitat ventilatoare montate pe radiatorul procesorului, fapt datorat cresterilor de viteza de ceas si implicit al voltajului crescut. Toate placile de baza au de asemenea suport pentru ventilatoare aditionale, de obicei montate pe carcasa. Modelele mai noi de placi de baza contin senzori pentru a detecta temperaturile de la nivelul placii cat si ale procesorului, cat si conectori de ventilatoare controlabile din BIOS sau chiar din sistemul de operare.

Placile de baza utilizeaza condesatori electrolitici pentru a filtra tensiunea electrica distribuita pe placa. Acesti condensatori imbatranesc la o rata direct proportionala cu temperatura la care sunt supusi, evaporandu-se datorita electrolitilor care sunt bazati pe apa. Acest efect poate duce la pierderea capacitatii de filtrare avand ca rezultat erori grave la nivelul placii de baza cauzate de instabilitatea tensiunii electrice de pe placa. In timp ce majoritatea condensatorilor sunt certificati pentru 2000 de ore de functionare la o temperatura de 105 grade Celsius, durata de viata a acestora se dubleaza la fiecare 10 grade Celsius sub aceasta temperatura. La 45 de grade Celsius durata de viata creste pana la 15 ani. Aceasta durata este rezonabila pentru o placa de baza, cu toate ca de-a lungul timpului anumiti producatori au montat condensatori sub-standard, reducand seminificativ durata de viata. Racirea inadecvata a carcasei are ca rezultat atingerea unor temperaturi exacerbate. Este posibila inlocuirea condesatorilor de pe placa de baza, desi acest proces nu este recomandat datorita costurilor mari, fiind mai eficienta din punct de vedere financiar achizitionarea unei noi placi de baza.